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2016-7-11 09:39 上傳
今年3月,巨頭惠普宣布了針對其多射流熔融(MJF)3D打印機的材料平臺開放計劃 — 不但允許用戶使用第三方材料,而且鼓勵他們嘗試自行開發(fā)新材料,以及希望能與其它公司合作開發(fā)更多的新材料,從而更有力地推動整個3D打印向前發(fā)展。到目前為止,已經(jīng)有幾家大公司加入了這個計劃,比如法國阿科瑪(Arkema)、德國巴斯夫(BASF),以及同樣來自德國的Lehmann & Voss。現(xiàn)在,這個行列中又加入了一位新成員,它就是全球知名的特種化工企業(yè) — 德國Evonik。
Evonik將為惠普的MJF平臺開發(fā)新的粉末材料,而此舉的目的很簡單,就是通過參與惠普的計劃推動3D打印在大規(guī)模制造零部件方面進一步發(fā)展。“惠普的MJF技術開辟了新的3D打印應用,同時也為我們研發(fā)新的材料提供了基礎。”Evonik的高性能聚合物業(yè)務線負責人Matthias Kottenhahn表示。
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惠普的多射流熔融(MJF)3D打印機及其打印樣品
事實上據(jù)南極熊了解,多年以來,Evonik一直都在開發(fā)能通過3D打印制造高性能零部件的專用高分子材料。比如他們利用自己獨有技術已經(jīng)開發(fā)出的Vestosint系列改性聚酰胺基粉末就擁有很好的加工質(zhì)量。
這種粉末是在該公司位于德國Marl的工廠生產(chǎn)的。而為了滿足當前不斷增長的市場需求,該公司還將投資千萬歐元在這座工廠中新增一條生產(chǎn)線,從而將產(chǎn)能提高50%。新的生產(chǎn)線預計將在2017年年底啟動。
延伸閱讀:
《曝光:惠普彩色3D打印機終于開售,價格80萬起步》
《惠普又有新動作:將開放多射流3D打印機耗材平臺以促進整體發(fā)展》
編譯自 3ders
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