DLP打印部件可以優(yōu)于SLS ？挪威Visitech 推出了新型紅外 (IR) 光機(jī)

來(lái)源：挪視光學(xué)Visitech

南極熊獲悉，挪威的數(shù)字光處理 (DLP) 制造商 Visitech 的推出了新型紅外 (IR) 光機(jī)，直接圖像燒結(jié) (DIS) 不僅可以比傳統(tǒng) SLS 更快地生產(chǎn) 3D 打印部件，而且構(gòu)建體積更大，而且根據(jù)第三方實(shí)驗(yàn)室的測(cè)試，DIS 組件實(shí)際上比使用 SLS 制造的組件更堅(jiān)固。

Visitech基于DLP光機(jī)的粉末3D打印技術(shù)
2021 年，Visitech 宣布了其 DIS 技術(shù)，該技術(shù)依賴于 120 瓦 DLP 紅外DLP光機(jī)而不是激光。與逐點(diǎn)熔合聚合物粉末不同，使用DLP光機(jī)可以一次打印一層，從而提高打印速度，特別是在高填充密度的情況下優(yōu)勢(shì)更加明顯。

△Visitech 使用強(qiáng)大的基于 DLP 的紅外光引擎成功實(shí)現(xiàn)了聚合物粉末床熔融，一次成型一整層，這比傳統(tǒng)的 SLS 方法更快

Visitech 的 LRS MCx-NIR光機(jī)的推出以后，工程師還在進(jìn)一步提高使用 DIS 制造的物品的物理和機(jī)械性能。

DIS比SLS 3D打印的優(yōu)勢(shì)
在其聲稱的全面材料質(zhì)量測(cè)試時(shí)，發(fā)現(xiàn) DIS 使用標(biāo)準(zhǔn)尼龍材料取得了“好于預(yù)期”的結(jié)果，包括光滑的表面光潔度。

△Visitech 研發(fā)經(jīng)理 Endre Kirkhorn（左）和產(chǎn)品經(jīng)理 Sebastian Aske （右）指出，與 SLS 相比，直接圖像燒結(jié) (DIS) 如何提高 PBF 打印部件的拉伸和沖擊強(qiáng)度。

更重要的是，在獨(dú)立實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化沖擊強(qiáng)度和拉伸強(qiáng)度應(yīng)力測(cè)試時(shí)，使用 DIS 制造的組件的性能優(yōu)于使用 SLS 制造的同類產(chǎn)品。這受到零件在打印過(guò)程中的定向方式的影響。Visitech 研發(fā)經(jīng)理 Endre Kirkhorn 解釋說(shuō)：

測(cè)試結(jié)果得出結(jié)論，使用 DIS 打印的零件與傳統(tǒng) SLS 直接相比時(shí)，在拉伸強(qiáng)度和沖擊強(qiáng)度測(cè)試方面都顯示出顯著改善。面向?qū)ο蟠_實(shí)在這里發(fā)揮了作用。最佳方向會(huì)產(chǎn)生最顯著的改進(jìn)，但與 SLS 相比，即使是測(cè)試零件打印的次優(yōu)方向也能產(chǎn)生高質(zhì)量的測(cè)試結(jié)果。

此外，Visitech 解釋說(shuō)，DIS 與傳統(tǒng) SLS 的相似之處在于粉末處理和重復(fù)使用是相同的，并且打印設(shè)置具有可比性。然而，該公司發(fā)現(xiàn)使用 DIS 打印的物體表面光滑度更好。

DIS與SLS 3D打印批量對(duì)比
除了提高速度之外，DIS 還可以實(shí)現(xiàn)更大的打印量。新的液冷光機(jī)是在 Visitech 開(kāi)創(chuàng)了一種滾動(dòng)曝光DLP的方法時(shí)創(chuàng)建的，在這種方法中，多臺(tái)光機(jī)拼接在一起以提高打印量。該設(shè)置由用于將單獨(dú)的光機(jī)圖像拼接在一起的軟件提供支持，可與 Visitech 用于光敏聚合物的 DLP 光機(jī)以及新的 DIS光機(jī)一起使用。對(duì)機(jī)器制造商而言，可以同時(shí)開(kāi)發(fā)兼顧3D 打印更大尺寸和更多零件的系統(tǒng)。

“更大的打印幅面，更堅(jiān)固和更光滑的部件，更快的打印速度，更高的分辨率，更高的封裝密度。這就是我們的 DIS 技術(shù)為采用它的機(jī)器制造商所實(shí)現(xiàn)的本質(zhì)，”

——Kirkhorn 先生

他指出，超大打印幅面的高分辨率專業(yè)級(jí)吞吐量是選擇 DIS 而不是 SLS 的最有力論據(jù)。然而，小型原型 3D 打印仍然受益于傳統(tǒng) SLS 更合理的性價(jià)比。

市面上的 DIS 3D 打印
根據(jù) SmarTech Analysis 的“聚合物增材制造市場(chǎng)和應(yīng)用：2020-2029 年”報(bào)告，預(yù)計(jì)到 2030 年，聚合物 PBF 將成為“最暢銷(xiāo)的聚合物打印技術(shù)”，超過(guò)材料擠出和還原光聚合工藝。具體來(lái)說(shuō)，SmarTech 預(yù)計(jì)到 2030 年該部門(mén)將產(chǎn)生超過(guò) 20 億美元的收入。

聚合物 PBF 市場(chǎng)已經(jīng)受到其他非基于激光的工藝的影響，包括 HP 的 Multi Jet Fusion (MJF) 和 Stratasys 的高速燒結(jié)等。這些噴墨工藝依賴于沉積在聚合物顆粒上的紅外敏感墨水的組合，然后與紅外燈融合。

△VISITECH 的 LRS-MCx 參考運(yùn)動(dòng)平臺(tái)最多可以使用四臺(tái) UV DLP光機(jī)或兩個(gè) NIR 光機(jī)。

它們確實(shí)提供了比 SLS 更高的打印速度，但并非像 Visitech 的技術(shù)允許的那樣一次打印整個(gè)層。鑒于采用 MJF 的速度和規(guī)模，看看 DIS 在質(zhì)量和吞吐量方面的比較會(huì)很有趣。通過(guò)多臺(tái)光機(jī)滾動(dòng)設(shè)置，DIS 很有可能給惠普帶來(lái)競(jìng)爭(zhēng)。

為此，機(jī)器制造商必須首先掌握這項(xiàng)技術(shù)。Visitech 將于 2022 年第四季度開(kāi)始訂購(gòu) DIS 系統(tǒng)。典型的 DIS 系統(tǒng)由單個(gè)或多個(gè)LRS MCx-WX-IR 光機(jī)以及 LAMA 或 LAMA Pro 軟件組成。機(jī)器制造商提供他們自己的粉末處理和加熱裝置，以及 X/Y/Z 運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)。Visitech 提供DIS集成的技術(shù)支持，也可以提供參考和自定義運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)配置。

據(jù)悉，新的 DIS 技術(shù)將于 2022年11 月 15 日至 18 日在德國(guó)法蘭克福的 Formnext 上與 Visitech 的新 8K DLP UV光機(jī)一起展示。使用定制的振鏡每次曝光將 DLP 設(shè)備的圖像移動(dòng)四次，8K 投影儀能夠處理 3200 萬(wàn)個(gè)像素位置。

轉(zhuǎn)自：https://3dprint.com