安世亞太：面向3D打印-增材制造的先進設計案例與完整流程

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目  錄


1        面向增材的先進設計概述        - 1 -
2        增材先進設計流程        - 2 -
2.1        拓撲優(yōu)化        - 3 -
2.2        后拓撲結構設計        - 3 -
2.3        點陣結構設計與優(yōu)化        - 4 -
2.4        設計驗證與點陣結構分析        - 5 -
2.5        參數(shù)優(yōu)化        - 7 -
3        增材先進設計應用實例        - 9 -
3.1        拓撲優(yōu)化設計應用實例        - 10 -
3.2        拓撲優(yōu)化與參數(shù)優(yōu)化聯(lián)合應用實例        - 11 -



1       面向增材的先進設計概述

增材制造是未來制造業(yè)的發(fā)展趨勢，其優(yōu)勢是顯而易見的，它可以實現(xiàn)傳統(tǒng)工藝手段無法制造的設計，比如復雜輕量化結構、點陣結構設計、多零件融合一體化制造。

增材制造不僅僅是工藝的革命，它還帶來了設計的革命，帶來了全新的設計可行性，改變設計理念成為必然，即以增材制造為基礎，設計中需要踐行增材制造技術背后的增材思維。我們在面向增材的設計中，需要重新審視原有設計，關注增材制造與其它工藝的不同之處，充分發(fā)揮增材制造的優(yōu)勢，這些差異會給我們帶來面向增材的設計機會。

基于增材思維的設計是一場設計的革命，它完全打開了設計枷鎖，進行面向增材制造、由產(chǎn)品性能驅動的設計，即產(chǎn)品性能驅動的生成式設計。在該設計流程中，正向設計是核心思想，仿真優(yōu)化是核心技術，以安世中德咨詢有限公司基于ANSYS系列產(chǎn)品并結合自身應用研究和開發(fā)成果而形成的面向增材的先進設計方法為例，其基本流程為：

（1）  基于產(chǎn)品性能要求定義設計空間、設計條件和設計目標。

（2）  通過拓撲優(yōu)化技術確定產(chǎn)品概念設計外形，其核心技術是拓撲優(yōu)化；

（3）  通過后拓撲幾何處理形成初始設計，其核心技術包括模型修復、清理、光順處理、輕量化設計、點陣結構設計；

（4）  對初始設計進行性能驗證，結合參數(shù)優(yōu)化技術或者幾何調整進行設計改進和定型，其核心技術是仿真分析、點陣分析、參數(shù)化、參數(shù)優(yōu)化；

（5）  物理樣機制造與測試。

                              

面向增材的正向設計流程

2       增材先進設計流程

一個完整的增材先進設計流程包括如下幾個步驟：

（1）  拓撲優(yōu)化：確定概念設計。

（2）  后拓撲結構設計：包括模型光順處理、實體化、點陣結構設計等。

（3）  設計驗證：對設計方案進行性能仿真，確定其符合設計要求。

（4）  參數(shù)優(yōu)化：在設計驗證的基礎上進一步進行詳細的設計優(yōu)化和定型。

基于拓撲優(yōu)化的增材設計流程

2.1    拓撲優(yōu)化

  拓撲優(yōu)化基于已知的設計空間和工況條件以及設計約束，考慮工藝約束，比如增材制造的懸垂角，確定剛度最大、質量最小的設計方案。它通過計算材料內最佳的傳力路徑，通過優(yōu)化單元密度確定可以挖除的材料，最終的優(yōu)化結果為密度分布：0（完全去除）~1（完全保留）。拓撲優(yōu)化革新了傳統(tǒng)的功能驅動的經(jīng)驗設計模式，實現(xiàn)了性能驅動的生成式設計，成為真正的正向設計模式。

拓撲優(yōu)化的成熟產(chǎn)品比較多，如ANSYS Topology、Genesis、SolidThinking 、Tosca等。

2.2    后拓撲結構設計

拓撲優(yōu)化僅僅給出材料分布的概念設計，在拓撲優(yōu)化概念設計模型的基礎上，應用專業(yè)的后拓撲模型處理技術進行后拓撲模型處理，在最大限度保留拓撲優(yōu)化結構特征的基礎上形成符合力學要求、美學要求以及裝配要求的最終設計模型，并根據(jù)需要對其進行參數(shù)化以利后續(xù)參數(shù)化詳細設計。

后拓撲模型處理的關鍵環(huán)節(jié)如下，根據(jù)需要選擇具體步驟。

（1）    拓撲優(yōu)化結果（保留材料區(qū)域）輸出STL格式。

（2）    片體模型處理(清理、修復、光順、逆向工程等)。

（3）    實體建模操作：點陣結構設計、實體化、模型重構等。

（4）    模型參數(shù)化（如果后續(xù)需要進行參數(shù)優(yōu)化）。

后拓撲模型結構設計需要可對片體模型進行處理和逆向工程操作的軟件工具，如ANSYS Spaceclaim、Materialise 3-Matic等。

                                                         

后拓撲結構設計示例

1.1    點陣結構設計與優(yōu)化

                               點陣結構不僅僅是一種輕量化結構，也是一種功能性結構，比如減振、降噪、隔熱、防火等功能，增材制造技術使得復雜點陣結構的大量應用成為可能。

點陣結構設計需要專業(yè)的設計軟件來完成，例如ANSYS Spaceclaim和Materialise 3-Matic均提供了多種內置點陣結構，用戶可以直接選擇點陣結構類型自動完成選定區(qū)域的點陣設計，并通過參數(shù)來控制其填充率和尺寸。

ANSYS Spaceclaim點陣結構設計

點陣結構的設計與拓撲優(yōu)化可以實現(xiàn)流程上的集成，基于拓撲優(yōu)化可以實現(xiàn)點陣結構的優(yōu)化設計，以ANSYS Topology為例，基于選定的點陣結構類型，拓撲優(yōu)化可以對點陣結構密度進行優(yōu)化，基于優(yōu)化的點陣結構密度，ANSYS Spaceclaim自動生成變密度的點陣結構。

點陣結構優(yōu)化

輪轂點陣結構設計

1.2    設計驗證與點陣結構分析

拓撲優(yōu)化的設計方案需要應用仿真手段進行性能驗證，包括結構力學性能、流體動力學性能等，這需要拓撲優(yōu)化流程與仿真流程的集成與數(shù)據(jù)傳遞。

拓撲優(yōu)化到設計驗證的無縫集成

點陣結構由于其結構復雜性和龐大的構件數(shù)量而成為仿真的難點，尤其是點陣結構的優(yōu)化設計技術是需要解決的一個問題。

安世中德咨詢有限公司開發(fā)了有效的點陣結構仿真技術方案，其基本思想是以宏細觀結合多尺度算法為基礎的等效均質化力學方法。即基于細觀分析方法（子胞分析）獲取點陣結構宏觀均質化力學特性，然后通過宏觀分析對點陣結構進行等效模擬，再回到細觀，基于宏觀計算結果對點陣結構進行局部細節(jié)模擬。

點陣結構多尺度仿真分析關鍵技術環(huán)節(jié)包括：

（1）點陣結構胞元的確定。

（2）點陣結構胞元的均勻化分析以及點陣結構等效性質（等效彈性矩陣）的確定。

（3）針對實際工況，進行整體結構經(jīng)等效均勻化后的計算，確定整體變形和應變。

（4）點陣結構胞元的局部應力分析（基于均質化應變確定點陣結構的強度）。

點陣結構多尺度分析基本流程

針對以上仿真流程安世中德咨詢有限公司開發(fā)了專門的集成于ANSYSWorkbench的點陣結構仿真分析模塊Lattice Simulation。

點陣結構仿真Lattice Simulation

1.3    參數(shù)優(yōu)化

拓撲優(yōu)化后的結構設計流程進入設計驗證階段后，即進入了詳細設計定型階段，而結合參數(shù)優(yōu)化技術進行設計定型，是一種更有效的詳細設計手段。

參數(shù)優(yōu)化的一般流程包括以下步驟：

（1）  參數(shù)化建模：包括參數(shù)化CAD模型（如尺寸參數(shù)）以及參數(shù)化有限元模型（如載荷工況條件參數(shù)化）。

（2）  參數(shù)敏感性分析：識別重要性參數(shù)，過濾無關參數(shù)，并建立高質量響應面，為后續(xù)快速優(yōu)化做準備。

（3）  優(yōu)化分析：定義優(yōu)化目標、約束條件，設定優(yōu)化算法進行優(yōu)化計算。

（4）  設計驗證：對最終的優(yōu)化設計進行驗證性分析。

（5）  穩(wěn)健性可靠性評估：若對可靠性有要求，則進行穩(wěn)健性可靠性分析與優(yōu)化。

參數(shù)優(yōu)化一般流程

參數(shù)化建模是參數(shù)優(yōu)化的基礎，基于拓撲優(yōu)化的設計方案實現(xiàn)參數(shù)化建模要求具備無參數(shù)模型的參數(shù)化轉換工具，如ANSYSSpaceclaim，可以基于任何無參數(shù)CAD模型進行直接參數(shù)化設計，為后拓撲參數(shù)化建模提供了便利，參數(shù)化模型可直接關聯(lián)到ANSYS Mechanical環(huán)境，并與ANSYS參數(shù)優(yōu)化模塊optiSLang實現(xiàn)雙向關聯(lián)，完成參數(shù)優(yōu)化設計。

拓撲優(yōu)化到參數(shù)優(yōu)化

                  

ANSYS Spaceclaim直接參數(shù)化建模

優(yōu)化分析基于專業(yè)的參數(shù)優(yōu)化工具進行，目前主流的參數(shù)優(yōu)化軟件有ANSYS optiSLang、iSight、ModelCenter等。以ANSYS optiSLang為例，optiSLang可與眾多主流的CAE求解器集成進行優(yōu)化設計，并集成在ANSYS Workbench環(huán)境中，無縫調用ANSYS求解器（以及點陣分析工具）完成響應（如重量、應力、剛度、固有頻率等）計算，并應用先進的優(yōu)化搜索算法尋找滿足優(yōu)化目標和優(yōu)化約束的最佳設計變量，最終獲取滿足性能要求的最佳設計方案。

ANSYS optiSLang集成ANSYS Workbench參數(shù)優(yōu)化流程示意

2       增材先進設計應用實例
2.1    拓撲優(yōu)化設計應用實例

通訊衛(wèi)星支架結構經(jīng)過拓撲優(yōu)化的再設計，去掉了44個鉚釘成為一體化結構，重量減輕了35%，而剛性卻提高了40%。

機器人機械臂的增材設計流程在ANSYS平臺下完成，對其兩個機械臂部件進行拓撲優(yōu)化，流程包括拓撲優(yōu)化、結構光順、模型驗證，并通過3D打印制造。優(yōu)化結果在最大應力和最大變形相當?shù)那闆r下，重量減少了40%。

3.2    拓撲優(yōu)化與參數(shù)優(yōu)化聯(lián)合應用實例

  鋁合金振動臺動圈骨架的工作狀態(tài)為振動環(huán)境，設計要求一階共振頻率盡可能高，同時滿足其他性能指標要求（包括強度、Q值、橫向振動、臺面均勻度等）。其原始設計工作頻率偏低，不能達到預期，希望通過優(yōu)化設計來提升性能，優(yōu)化目標是：

ü 質量不增加。

ü豎向一階共振頻率盡量提升

ü 其余性能指標與原設計相當于或優(yōu)于原設計（強度、Q值、橫向振動、臺面振動均勻度）。

優(yōu)化過程分為三個步驟：

（1）  拓撲形貌優(yōu)化：以Z向剛度最大為目標搜索重量最小的材料分布。

（2）  參數(shù)化建模：基于拓撲優(yōu)化的結果建立參數(shù)化CAD模型。

（3）  參數(shù)優(yōu)化：以質量不增加和Z向一階共振頻率最大化為目標進行優(yōu)化。

最終優(yōu)化結果在質量降低1.3kg的情況下頻率提升270Hz，其他性能指標也全面提升。

本欄目由南極熊與安世亞太、安世中德合作提供。專欄以解決某類實際工程問題為突破點，以增材工藝仿真、設備仿真、增材設計等方向為線，向大家展現(xiàn)仿真+增材的實際應用案例，以及給工業(yè)品創(chuàng)新帶來的價值。想與安世亞太官方聯(lián)系溝通，可填寫報名信息https://www.wenjuan.com/s/JfUJjeq/