近日,英國拉夫堡大學得到了來自工程和物理科學研究委員會(EPSRC)一筆390萬英鎊的資金援助。他們會將這筆資金用于自己合成超材料的SYMETA研究項目。該項目致力于創(chuàng)造一種更環(huán)保的新方法來制造用于射頻,微波和太赫茲應用的高頻電路。
當前制造和組裝打印電路板最常用的方法包括使用化學品、高溫處理、蝕刻等。這些方法不僅會耗費大量的水,而且不夠環(huán)保。因此,拉夫堡大學的研究者們決定找到一種新方法,F(xiàn)在,他們已經(jīng)找到了一種將超材料和3D打印技術(shù)結(jié)合起來的潛在解決方案。
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2015-10-22 23:36 上傳
超材料是一種自然界不存在的具有電磁特性的工程復合材料。為了設(shè)計和制造無線手機或WiFi路由器等電子設(shè)備需要的高頻電路板或者說是元電路,研究者們將用到這種奇特的材料。
“將這種新型材料引入到電子設(shè)計的復雜世界中將為電子產(chǎn)品的設(shè)計制造提供一種低成本的全新方法!盨YMETA項目的團隊負責人Professor Yiannis Vardaxoglou表示。
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2015-10-22 23:36 上傳
據(jù)中國3D打印專業(yè)媒體平臺南極熊了解,為了創(chuàng)造出元電路,項目團隊將用到微粒狀材料、金屬、高聚物和陶瓷等可用于3D打印的材料。它們將被3D打印到內(nèi)部含有金屬夾雜物的多種設(shè)計結(jié)構(gòu)中。這些夾雜物可以起到與接地平面、電子元件或傳輸線等同樣的作用。在這里,之所以要用到3D打印是因為它可將PCB板制成多種形狀,而不是像傳統(tǒng)工藝那樣必須是平板狀。這意味著新的PCB板將能夠更好地契合各種各樣的電子設(shè)備,比如起搏器。
另外,對于這項研究來說,用于3D打印PCB板且能夠在220℃時融化的材料種類有限。所以,研究者們的工作也將包括找到更多的可用材料。
via 3ders
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