研究人員開發(fā)新型多尺度計(jì)算機(jī)模擬平臺(tái)，可評(píng)測3D打印導(dǎo)電元件熱電機(jī)械性能

2025年2月12日，南極熊獲悉，馬德里卡洛斯三世大學(xué)、倫敦帝國理工學(xué)院、牛津大學(xué)和BCMaterials的研究人員開發(fā)了一種新的計(jì)算機(jī)模擬平臺(tái)，它提供了一個(gè)多尺度計(jì)算框架，用于評(píng)估 3D 打印導(dǎo)電元件的熱電機(jī)械性能。計(jì)算模型將材料成分、打印參數(shù)和外部條件集成到一個(gè)預(yù)測工具，可模擬導(dǎo)電聚合物復(fù)合材料 (CPC) 在電、熱和機(jī)械應(yīng)力下的行為。

相關(guān)研究以題為“In-silico platform for the multifunctional design of 3D printed conductive components”的論文發(fā)表在《自然》期刊上。

論文鏈接：https://www.nature.com/articles/s41467-025-56707-y

熔融長絲制造 (FFF) 引入了微觀結(jié)構(gòu)變化，影響了材料的導(dǎo)電性和機(jī)械完整性。雖然先前的研究已經(jīng)研究了電阻變化或機(jī)械應(yīng)力效應(yīng)等單個(gè)因素，但這種新方法將這些相互作用綜合到一個(gè)統(tǒng)一的框架中，從而可以進(jìn)行精確的設(shè)計(jì)調(diào)整以優(yōu)化功能性能。

△具有不同打印方向的 FFF 樣品的多物理特性。圖片來自《自然》。

導(dǎo)電熱塑性塑料由嵌入導(dǎo)電填料（如炭黑）的聚合物基質(zhì)組成，形成允許電流流動(dòng)的網(wǎng)絡(luò)。然而，這些網(wǎng)絡(luò)的導(dǎo)電性取決于細(xì)絲沉積模式和細(xì)絲間粘合質(zhì)量。研究發(fā)現(xiàn)，打印方向、層高和粘合強(qiáng)度顯著影響關(guān)鍵特性，包括電阻率、應(yīng)變靈敏度和焦耳熱。

實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證表明，縱向打印樣品（其中細(xì)絲與電場對(duì)齊）表現(xiàn)出較低的電阻率和較高的機(jī)械彈性。相比之下，橫向樣品（細(xì)絲垂直于電負(fù)載）由于導(dǎo)電通路中斷和細(xì)絲間粘合較弱而具有較高的電阻。

△用于導(dǎo)電熱塑性塑料的計(jì)算機(jī)多尺度平臺(tái)。圖片來自《自然》。

機(jī)械行為也會(huì)隨著打印方向而變化。縱向樣品在機(jī)械應(yīng)力下電阻率呈線性增加，而橫向樣品的響應(yīng)則更加不穩(wěn)定，受空隙區(qū)域中局部應(yīng)變集中的影響。這些發(fā)現(xiàn)強(qiáng)調(diào)了戰(zhàn)略性細(xì)絲沉積在導(dǎo)電 3D 打印組件設(shè)計(jì)中的重要性。

連接介觀和宏觀特性

新的計(jì)算機(jī)模擬平臺(tái)采用了多尺度建�？蚣�，能夠預(yù)測中觀結(jié)構(gòu)空隙和細(xì)絲間粘附如何影響塊體材料特性。在中觀層面，全場均質(zhì)化模型量化了單個(gè)打印細(xì)絲的行為，而宏觀連續(xù)模型則考慮了焦耳熱效應(yīng)、熱膨脹和實(shí)際條件下的機(jī)械變形。

通過將這些尺度聯(lián)系起來，模擬框架消除了實(shí)驗(yàn)測試中的反復(fù)試驗(yàn)過程。工程師現(xiàn)在可以在開始制造之前調(diào)整擠出寬度、層高和打印速度等參數(shù)，以優(yōu)化導(dǎo)電性和機(jī)械穩(wěn)定性。

△多物理計(jì)算機(jī)模擬平臺(tái)的預(yù)測能力。圖片來自《自然》。

先前的研究調(diào)查了打印缺陷如何影響機(jī)械性能，并分別分析了導(dǎo)電聚合物中的電熱和機(jī)電響應(yīng)。然而，之前的研究還沒有將這些因素系統(tǒng)地關(guān)聯(lián)到一個(gè)預(yù)測模型中。

CPC 中的導(dǎo)電通路依賴于導(dǎo)電填料的滲透網(wǎng)絡(luò)，但 FFF 引入了其他因素（空隙形成、不完美粘附和細(xì)絲排列），這些因素會(huì)改變電阻和機(jī)械性能。新框架考慮了這些介觀結(jié)構(gòu)破壞，可以更準(zhǔn)確地預(yù)測電阻、機(jī)械故障和熱導(dǎo)率隨時(shí)間的變化。

△中觀尺度上 3D 打印導(dǎo)電熱塑性塑料的全場均質(zhì)化分析。圖片來自《自然》。

優(yōu)化 3D 打印組件和未來應(yīng)用

新模型的一項(xiàng)關(guān)鍵驗(yàn)證測試涉及優(yōu)化用于直接墨水書寫 (DIW) 打印機(jī)的 3D 打印電加熱打印墨盒。組件通過焦耳加熱來調(diào)節(jié)墨水粘度，其中施加的電流產(chǎn)生受控?zé)崃俊?/div>

初始設(shè)計(jì)產(chǎn)生的溫度分布不均勻，電極接觸點(diǎn)附近過熱，其他區(qū)域加熱不足。利用計(jì)算機(jī)框架，研究人員優(yōu)化了燈絲沉積策略，使電勢分布更均勻。最終設(shè)計(jì)展示了改進(jìn)的熱調(diào)節(jié)，確保了墨水粘度的一致控制，并消除了加熱不均勻造成的缺陷。

△將計(jì)算機(jī)模擬平臺(tái)應(yīng)用于 DIW 打印機(jī)的 3D 打印可加熱墨盒的最佳設(shè)計(jì)。圖片來自《自然》。

這種計(jì)算-實(shí)驗(yàn)混合框架為設(shè)計(jì) 3D 打印電子元件、可穿戴傳感器和智能材料的增材制造工程師提供了寶貴的工具。在制造之前模擬和優(yōu)化多功能響應(yīng)的能力可能會(huì)推動(dòng)航空航天、生物醫(yī)學(xué)設(shè)備和柔性電子產(chǎn)品的發(fā)展。

通過將微尺度材料行為與大規(guī)模結(jié)構(gòu)特性聯(lián)系起來，新的計(jì)算機(jī)模擬平臺(tái)為導(dǎo)電聚合物設(shè)計(jì)提供了一種系統(tǒng)方法。未來的研究可能會(huì)將模型擴(kuò)展到具有替代導(dǎo)電填料（如石墨烯或銀納米線）的復(fù)合材料，從而將其適用范圍擴(kuò)大到下一代電子和結(jié)構(gòu)部件。