面向科研的電弧增材平臺 AMmake T1 重磅發(fā)布，融速科技將亮相2023 TCT Asia

導(dǎo)讀：電弧增材制造技術(shù)以打印效率高、原材料成本低等優(yōu)勢而備受關(guān)注，配合CNC等加工設(shè)備可以快速的制造大型金屬工件，應(yīng)用于航空航天、汽車等眾多領(lǐng)域。

2023年9月5日，南極熊獲悉，電弧增材制造設(shè)備廠商融速科技即將發(fā)布一款新產(chǎn)品——電弧增材平臺AMmake T1，并即將亮相 2023 TCT Asia展會。據(jù)悉，這是融速科技專門面向科研機構(gòu)和高校研發(fā)的電弧增材試驗平臺，也是 AMmake T1首次和觀眾見面。

△融速科技電弧增材平臺AMmake T1

高效賦能，為科研而生

為了滿足科研需求，AMmake T1 支持多達22+種材料工藝包，打印壁厚可低至3.5mm，滿足不同企業(yè)對增材和打印厚度的要求。設(shè)備還能采集13+工藝參數(shù)，便于后期生成報告和科研分析。

同時，融速科技團隊還開發(fā)了全自動Z 軸高度補償功能，讓客戶在打印過程中無需擔(dān)心層間高度變化和撞槍風(fēng)險，為高質(zhì)量打印提供有效保障。設(shè)備還配有全自動控溫系統(tǒng)，實現(xiàn)精準控溫。

△全自動Z 軸高度補償

多種工藝數(shù)據(jù)，一鍵導(dǎo)出

AMmake T1 支持多種工藝數(shù)據(jù)一鍵導(dǎo)出：一鍵導(dǎo)出全流程工藝可編輯數(shù)據(jù)、一鍵生成全流程工藝延遲視頻、一鍵預(yù)覽打印過程孿生仿真，滿足科研用戶多樣的研發(fā)需求。

該設(shè)備搭載AMtwin™系統(tǒng)，利用數(shù)字孿生技術(shù)，打印過程動態(tài)展現(xiàn)，完整記錄和再現(xiàn)整個增材過程。同時搭配高動態(tài)HDR 熔池攝像頭, 可通過顯示器時刻觀測熔池和電弧狀態(tài)。

△多種工藝數(shù)據(jù)一鍵導(dǎo)出

高度契合科研需求

突破原有大型金屬增材裝備對裝機空間的要求，這款A(yù)Mmake T1 擁有更為小巧的身板，底部滾輪移動靈活，可以輕松實現(xiàn)科研場所的裝機應(yīng)用。便捷式的觸控一體大屏，“L”形升降門，不僅能夠隔絕弧光和噪音傷害，270°的視角也更便于觀察，貼近科研使用場景。

△“L”形升降門，270°觀察視角

獨創(chuàng)的全倉凈化系統(tǒng)和強大的自檢體系

此外，AMmake T1 更具極致的細節(jié)保證了人性化的客戶體驗。例如，考慮到科研人員的健康，該設(shè)備獨創(chuàng)全倉凈化系統(tǒng)，自主研發(fā)AMpure™艙內(nèi)除塵技術(shù), 讓操作人員遠離有害顆粒。另外，打印倉和設(shè)備倉分開設(shè)置，利于煙塵收集和改善其他附屬設(shè)備使用壽命。

AMmake T1 還具備強大的自檢體系，設(shè)備設(shè)置了保護氣體余量不足自動報警機制，智能送絲倉還能夠?qū)崟r檢測絲材余量，避免打印過程中斷，實時把控產(chǎn)品質(zhì)量。

△AMpure™艙內(nèi)除塵技術(shù)

更好的身材、更具競爭力的價格，卻能獲得高精度、高性能的打印品質(zhì)，AMmake T1 市場競爭力可以說是顯而易見的，相信它一定會在此次TCT 展會上為您帶來驚喜。除了電弧增材平臺AMmake T1，融速科技還將帶來FDM 復(fù)合增材平臺AMmake Labmate L1 等公司自主研發(fā)產(chǎn)品。

近年來，融速科技致力于與科研院所及高校合作進行試驗研究，推動金屬3D 打印技術(shù)的發(fā)展。未來融速科技將繼續(xù)重視與科研院所和高校用戶精誠合作，支持科研院所和高校用戶在WAAM 技術(shù)層面不斷深入研究，充分發(fā)揮WAAM的技術(shù)優(yōu)勢，在科研和工程應(yīng)用領(lǐng)域提供更多具有參考價值的研究成果。

關(guān)于融速科技

融速科技于2020 年正式運營，作為中國領(lǐng)先的金屬送絲增材裝備和服務(wù)提供商，聚焦前沿增材技術(shù)，研發(fā)AMtwin™數(shù)字孿生平臺（工藝控制監(jiān)測與分析系統(tǒng)），獨創(chuàng)高效鋁合金氣孔抑制技術(shù)，賦能用戶實現(xiàn)生產(chǎn)超自動化，為航空航天、船舶重工、石油器械、核電水電、科研院所等領(lǐng)域提供優(yōu)質(zhì)的智能增材制造解決方案和專業(yè)的售前、售后服務(wù)。公司主營業(yè)務(wù)包括金屬電弧增材、等離子增材裝備和配套數(shù)字軟件和傳感器等，目前公司已自主研發(fā)電弧增材平臺AMmake S1、AMmake S2，滿足批量化生產(chǎn)需求，為科研賦能的電弧增材平臺AMmake T1，復(fù)合增材平臺AMmake Labmate L1 ，以及國內(nèi)首臺航天專用大尺寸增減一體裝備AMmake R1。

融速科技在蘇州、上海、湖州設(shè)有區(qū)域公司，創(chuàng)始團隊來自于國內(nèi)外知名高校和前沿科技公司，擁有增材設(shè)備、材料、工藝的豐富經(jīng)驗。公司擁有全面的系統(tǒng)化整理數(shù)據(jù)和領(lǐng)先工藝數(shù)據(jù)庫，支持24 余種材料工藝包，目前與庫卡機器人、Altair、帝國理工學(xué)院、巴斯大學(xué)、劍橋大學(xué)、謝菲爾德大學(xué)、愛丁堡大學(xué)等國內(nèi)外近百家國內(nèi)外公司和頂級院所達成合作，并榮獲科技創(chuàng)新工作先進企業(yè)認證，屢獲多家創(chuàng)投機構(gòu)的認可。

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