來(lái)源: 廣西增材制造協(xié)會(huì)
在最近發(fā)表的“增材層制造中粉末擴(kuò)散的DEM研究”中,作者Yahia M. Fouda和Andrew E. Bayly進(jìn)行了離散元素方法模擬,以研究使用鈦合金(Ti6AlV4)顆粒的增材制造應(yīng)用。
在討論諸如電子束熔化(EBM)和選擇性激光熔化(SLM)之類(lèi)的粉末床融合AM技術(shù)時(shí),這些技術(shù)包括在封閉腔室中的基板上沉積一層薄粉末,為復(fù)雜的幾何形狀提供了潛力和高性能零件-通常用于醫(yī)療,牙科和航空航天應(yīng)用。 Fouda和Bayly也進(jìn)一步研究了增材制造過(guò)程的實(shí)際物理原理,采用離散元素方法(DEM)來(lái)幫助他們研究粉末流動(dòng)動(dòng)力學(xué)和粉末散布。
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2019-12-6 15:43 上傳
DEM使研究人員可以跟蹤使用的每個(gè)粒子,并計(jì)算粒子相互作用的方式,與其幾何形狀的聯(lián)系,還可以“解決每個(gè)粒子與粒子和粒子與壁的接觸事件。這些類(lèi)型的模擬創(chuàng)建的數(shù)據(jù)指示:
所有這些都被用作“時(shí)間的函數(shù)”,從而導(dǎo)致重要的定量結(jié)果。研究人員使用商用DEM軟件EDEM®進(jìn)行了仿真,研究人員使用“ Hertz-Mindlin(無(wú)滑移)”模型可靠地計(jì)算了粒子之間的相互作用。
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2019-12-6 15:25 上傳
材料屬性和DEM輸入?yún)?shù)
該系統(tǒng)包括一個(gè)分布器葉片,堆和水平構(gòu)建表面,盡管作者指出,分布系統(tǒng)中的主要細(xì)節(jié)之一是分布器葉片和構(gòu)建表面之間的垂直間隙:
該間隙控制著沉積的粉末層的厚度,該厚度對(duì)應(yīng)于3D打印組件的分辨率。在本文進(jìn)行的整個(gè)仿真過(guò)程中,該間隙在100至300 μm之間變化。它覆蓋了典型的電子束熔化(EBM)機(jī)的大多數(shù)層厚度范圍,介于50至200 μm之間,并且有望成為葉片與待涂覆的熔化表面之間的間隙的典型特征(其本身由填充分?jǐn)?shù)決定)沉積層),”作者說(shuō)。
作者選擇了模擬機(jī)制,因?yàn)樗麄兣︼@示3D打印機(jī)或工業(yè)AM硬件的“縱向切片”。
“模擬對(duì)水平y(tǒng)方向采用周期性邊界,這意味著在y方向上的最終影響可以忽略不計(jì)。通過(guò)在水平x方向上考慮使用12 mm的長(zhǎng)度,并監(jiān)視了10 mm的有效長(zhǎng)度以進(jìn)行層沉積分析,可以進(jìn)一步減少仿真范圍。”
他們研究了粉末鋪展的內(nèi)在行為,以及當(dāng)改變縫隙厚度和鋪展速度時(shí)發(fā)生的情況。
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2019-12-6 15:25 上傳
散布過(guò)程中不同時(shí)間的粉末運(yùn)動(dòng)快照 0.0秒b 0.01秒c 0.02秒d 0.03秒。 e 0.09秒。 f 0.122秒。 vw = 100毫米/秒,δ= 4d
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擴(kuò)散器前面每個(gè)子層中的粒子x速度隨時(shí)間變化,vw = 100 mm / s,δ= 4d
然后,作者還開(kāi)始探索工藝參數(shù)(涉及粉末,機(jī)器和工藝特性),間隙厚度和撒布速度的影響。
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2019-12-6 15:25 上傳
鋪展速度對(duì)最終填充率δ= 4d的影響
總體而言,與初始堆相比,三種機(jī)制導(dǎo)致的填充摩擦小得多:
第一個(gè)機(jī)制–初始剪切誘導(dǎo)的膨脹
第二種機(jī)制–間隙區(qū)域中的同化粉膨脹和重新排列
第三種機(jī)理–質(zhì)量守恒和顆粒不再在粉末層中移動(dòng)
研究表明,改變縫隙厚度或撒布速度可以通過(guò)抑制或促進(jìn)這些機(jī)理中的一種或多種來(lái)控制最終的填充率。研究人員總結(jié)說(shuō):“最終的層填充率隨著間隙厚度的增加而增加,而隨著撒布速度的降低而減小!伴g隙中產(chǎn)生的速度分布直接影響最終的層堆積率,該區(qū)域的平均速度決定了最終的層堆積率。”
“這項(xiàng)理想化研究中提出的分析可以幫助創(chuàng)建一個(gè)框架,以嚴(yán)格研究和優(yōu)化AM中粉末散布的過(guò)程。它可以用來(lái)了解顆粒性質(zhì)的作用,例如粒度分布,形態(tài)和內(nèi)聚性,以及它們與工藝參數(shù)的相互作用。”
如今,金屬粉末一直是許多研究的主題,特別是隨著世界各地的制造商努力利用它的力量,由于涉及改進(jìn)的合金、貴金屬、嵌入式電子產(chǎn)品等的研究,將其轉(zhuǎn)變?yōu)閺?qiáng)度非常高的高性能零件。
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