高溫聚合物增材制造設(shè)備制造商/實(shí)時(shí)長(zhǎng)絲質(zhì)量控制系統(tǒng) QUALUP SAS

QUALUP SAS

關(guān)于我們

自成立近二十年以來(lái)，Qualup SAS 不斷發(fā)展，專(zhuān)注于高溫加熱室（超過(guò) 250°C）的 3D 打印機(jī)。
我們的優(yōu)勢(shì)在于家庭價(jià)值觀(guān)與對(duì)研究和創(chuàng)新的堅(jiān)定承諾的結(jié)合。
與知名客戶(hù)密切合作。我們不斷鞏固我們的專(zhuān)業(yè)知識(shí)，同時(shí)根據(jù)他們的要求調(diào)整我們的解決方案。

專(zhuān)業(yè)知識(shí)和技術(shù)訣竅
我們生產(chǎn)的每臺(tái)打印機(jī)背后都蘊(yùn)含著豐富的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。除了我們的專(zhuān)利，我們的專(zhuān)業(yè)知識(shí)還體現(xiàn)在多年來(lái)不斷完善的行業(yè)技巧和制造秘密中。
這些通常無(wú)形的元素對(duì)我們機(jī)器的性能、耐用性和效率至關(guān)重要。我們對(duì)創(chuàng)新的堅(jiān)定承諾使我們始終處于技術(shù)前沿，預(yù)測(cè)市場(chǎng)需求并應(yīng)對(duì)最復(fù)雜的挑戰(zhàn)。

掌握 3D 打印中的聚合物
我們的專(zhuān)業(yè)知識(shí)不僅限于打印機(jī)設(shè)計(jì)。我們還對(duì)聚合物和超聚合物（無(wú)論是無(wú)定形、半無(wú)定形還是半結(jié)晶）有深入的了解。這些知識(shí)使我們能夠掌握 3D 打印過(guò)程中發(fā)生的物理現(xiàn)象，無(wú)論使用何種材料，都能保證一流的打印效果。

高溫 3D 打印的先驅(qū)
我們是高溫 3D 打印的先驅(qū)之一。我們的一臺(tái)機(jī)器在 2017 年贏(yíng)得了“Solvay PEEK 挑戰(zhàn)賽”，這是 Solvay 舉辦的首個(gè)專(zhuān)門(mén)針對(duì)高溫聚合物的全球競(jìng)賽。
次年，在另一場(chǎng)同樣由 Solvay 舉辦的挑戰(zhàn)賽中，我們的兩臺(tái)機(jī)器登上了領(lǐng)獎(jiǎng)臺(tái)，這次使用的是另一種超聚合物“PPSU”。

不斷發(fā)展的技術(shù)
我們的 3D 打印技術(shù)因其不斷發(fā)展和滿(mǎn)足最復(fù)雜要求的能力而脫穎而出。

我們的核心技術(shù)是可變腔體，這項(xiàng)創(chuàng)新不僅允許溫度快速升至 300°C，而且還支持設(shè)計(jì)超大容量高溫腔體 3D 打印機(jī)。
如果沒(méi)有這項(xiàng)技術(shù)，加熱時(shí)間和功率要求將非常高，很難甚至不可能實(shí)現(xiàn)大容量和高溫。

我們的另一項(xiàng)創(chuàng)新是超通風(fēng)室，它確保整個(gè)打印區(qū)域的熱量分布均勻。這對(duì)于保證零件或零件批次的重復(fù)性和精確性至關(guān)重要。

用于高溫 3D 打印優(yōu)化的預(yù)測(cè)性 AI
使用高溫聚合物進(jìn)行 3D 打印比使用標(biāo)準(zhǔn)聚合物要復(fù)雜得多。熱要求和幾何細(xì)微差別大大增加了參數(shù)化錯(cuò)誤的風(fēng)險(xiǎn)，這可能會(huì)危及整個(gè)過(guò)程，特別是當(dāng)所用材料的價(jià)格超過(guò)每公斤 600 歐元時(shí)。因此，盡量減少失敗的測(cè)試次數(shù)至關(guān)重要。
我們的方法基于十二年的 3D 打印行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，其中包括八年專(zhuān)注于高溫聚合物的經(jīng)驗(yàn)。這些專(zhuān)業(yè)知識(shí)已完全融入我們的 AI 系統(tǒng)，可對(duì)GCode 或 3mf 文件進(jìn)行高度準(zhǔn)確的預(yù)防性分析。
與傳統(tǒng)的實(shí)時(shí)調(diào)整參數(shù)的技術(shù)不同（通常為時(shí)已晚），我們的主動(dòng)方法可以 在打印開(kāi)始之前識(shí)別并糾正潛在的故障源。這大大增加了成功的機(jī)會(huì)，特別是在打印復(fù)雜部件和使用高溫聚合物時(shí)。

3D 打印質(zhì)量控制
另一個(gè)強(qiáng)項(xiàng)是我們的實(shí)時(shí)長(zhǎng)絲質(zhì)量控制系統(tǒng)。長(zhǎng)絲制造固有的公差可能導(dǎo)致直徑變化高達(dá) +/- 0.05 毫米，這代表著 12% 的體積變化。在長(zhǎng)絲體積如此大的變化下，從技術(shù)上講不可能保證制造質(zhì)量。
借助我們的長(zhǎng)絲控制系統(tǒng)QU-CONTROL，我們可以在打印過(guò)程中實(shí)時(shí)測(cè)量和補(bǔ)償這些變化。因此，無(wú)論長(zhǎng)絲如何波動(dòng)，在我們的機(jī)器上使用相同 GCode 打印的兩個(gè)部件具有相同的重量。這使我們能夠保證打印部件的質(zhì)量和可重復(fù)性，而不管所用長(zhǎng)絲的質(zhì)量如何。

法國(guó)

https://qualup.com/en/

電話(huà)+33 3 85 33 29 35

QU4 - 高溫 3D 打印機(jī) - 2025 年

描述

QU4 HT：推進(jìn)高溫 3D 打印

自適應(yīng)打印室  
Qu4 HT 具有創(chuàng)新的自適應(yīng)打印室，僅加熱打印作業(yè)所需的必要體積。打印室會(huì)根據(jù)零件的高度自動(dòng)逐步調(diào)整，確保最佳能源效率。

雙重隔熱
我們的室內(nèi)部采用雙重隔熱，由空氣層隔開(kāi)，大大減少了能量損失并保持一致的內(nèi)部溫度。

完美的熱均勻性
在根據(jù)部件尺寸定制的腔室中更容易實(shí)現(xiàn)均勻的溫度。Qu4 HT 通過(guò)調(diào)整腔室的體積來(lái)確保這一點(diǎn)，從而實(shí)現(xiàn)一致、高質(zhì)量的打印。

顯著節(jié)能
打印開(kāi)始時(shí)的腔室壓縮顯著縮短了預(yù)熱時(shí)間。Qu4 HT 可在 7 分鐘內(nèi)達(dá)到 200°C — 市場(chǎng)上沒(méi)有其他機(jī)器可以在類(lèi)似打印量的情況下實(shí)現(xiàn)如此快速的升溫。

高速層流打印室
我們先進(jìn)的層流氣流系統(tǒng)可將打印室加熱至 300°C。通過(guò)每秒近兩次更新熱空氣，Qu4 HT 可確保整個(gè)打印區(qū)域的完美熱均勻性。告別不均勻加熱和翹曲，并自信地使用 PEEK、PEKK、PPSU 和 PEI (ULTEM®) 等先進(jìn)材料以及 ABS、PC、纖維填充和金屬填充材料（如 BASF 的 Ultrafuse® 系列）進(jìn)行打印。

超快腔室加熱時(shí)間
自適應(yīng)腔室最大限度地縮短了預(yù)熱時(shí)間，使您能夠快速啟動(dòng) 3D 打印項(xiàng)目：
- 聚碳酸酯 3 分鐘內(nèi)升至 140°C。
- PEI 9085 不到 5 分鐘內(nèi)升至 175°C 。
- PEI 1010 6 分鐘內(nèi)升至 205°C。
- PI 或 TPI 等高需求材料不到 10 分鐘內(nèi)升至 245°C。

打印量大
Qu4 HT 的打印面積為 400 x 400 x 400mm（64 升），非常適合在一次打印中打印大型部件或多個(gè)物體。還可根據(jù)要求提供定制尺寸（例如 500 x 500 x 500mm）。

高分辨率、耐高溫頭部攝像頭
Qu4 HT 配備可在高溫環(huán)境下工作的高分辨率攝像頭，提供卓越的圖像質(zhì)量和實(shí)時(shí)噴嘴可視化。這讓您可以方便地在辦公桌上監(jiān)控和調(diào)整流速、層粘附性和其他關(guān)鍵參數(shù)。

實(shí)時(shí)異常檢測(cè)
使用頭部攝像頭的高質(zhì)量視覺(jué)數(shù)據(jù)來(lái)檢測(cè)源頭異常。此功能增強(qiáng)了易用性并增強(qiáng)了信心。

多技術(shù)、多材料能力
Qu4 HT 的液冷打印頭可在幾分鐘內(nèi)更換，在材料選擇方面具有極大的靈活性。機(jī)器會(huì)自動(dòng)識(shí)別已安裝的打印頭并自行配置以獲得最佳性能。

雙頭兼容性  
Qu4 HT 支持不同類(lèi)型的材料，包括高溫絲、顆粒、熱固性材料和糊狀材料。我們的頭部具有自密封防水連接器，可簡(jiǎn)化維護(hù)并最大限度地降低液體泄漏的風(fēng)險(xiǎn)。

多功能打印床
Qu4 HT 配備多種打印床，可滿(mǎn)足您的特定需求。您可以選擇 PEEK、PEI、金屬或玻璃床，每種床都針對(duì)不同的溫度范圍和材料進(jìn)行了優(yōu)化。借助真空系統(tǒng)，打印床可在幾秒鐘內(nèi)輕松拆卸。

溫度自動(dòng)校準(zhǔn)  
一旦腔室、打印床和打印頭達(dá)到所需溫度，Qu4 HT 就會(huì)自動(dòng)校準(zhǔn)床傳感器以準(zhǔn)確確定傳感器和噴嘴之間的距離。

XY 頭部距離的光學(xué)校準(zhǔn)
使用光學(xué)設(shè)備半自動(dòng)地校準(zhǔn)頭部之間的 XY 距離，確保在幾分鐘內(nèi)完成完美校準(zhǔn)。

每次打印前對(duì)打印床進(jìn)行 3D 映射 每次打印
前，Qu4 HT 都會(huì)校準(zhǔn)打印床，以準(zhǔn)確確定打印床中的任何變形。打印床的自我校準(zhǔn)包括對(duì)其表面進(jìn)行 3D 映射，確保噴嘴定位完美，第一層無(wú)瑕疵。

很少需要使用 Raft，無(wú)論如何都可以直接在 PEI 或 PEEK 床上打印部件，從而減少打印時(shí)間。

QUA-PREDICT：用于 3D 打印優(yōu)化的預(yù)測(cè) AI

描述

使用高溫聚合物進(jìn)行 3D 打印比使用標(biāo)準(zhǔn)聚合物要復(fù)雜得多。熱要求和幾何細(xì)微差別大大增加了參數(shù)化錯(cuò)誤的風(fēng)險(xiǎn)，這可能會(huì)危及整個(gè)過(guò)程，尤其是當(dāng)所用材料的價(jià)格超過(guò)每公斤 600 歐元時(shí)。因此，必須盡量減少失敗的測(cè)試次數(shù)。

通過(guò)專(zhuān)門(mén)的人工智能對(duì) GCODE 進(jìn)行高級(jí)分析
我們的方法基于 3D 打印行業(yè)十二年的經(jīng)驗(yàn)，其中包括八年專(zhuān)門(mén)研究高溫聚合物的經(jīng)驗(yàn)。這些專(zhuān)業(yè)知識(shí)已完全融入我們的 AI 系統(tǒng)，可以對(duì) GCode 或 3mf 文件進(jìn)行高度準(zhǔn)確的預(yù)防性分析。
與通常為時(shí)已晚的實(shí)時(shí)調(diào)整參數(shù)的傳統(tǒng)技術(shù)不同，我們的主動(dòng)方法可以在打印開(kāi)始之前識(shí)別并糾正潛在的故障源。這大大增加了成功的機(jī)會(huì)，尤其是在打印復(fù)雜部件和使用高溫聚合物時(shí)。

優(yōu)化復(fù)雜或困難部件的打印
切片后，人工智能會(huì)對(duì)打印參數(shù)和零件幾何形狀進(jìn)行詳細(xì)分析，以?xún)?yōu)化成功的條件。

打印參數(shù)設(shè)置
優(yōu)化所有打印參數(shù)，如噴嘴、床和室溫度以及速度、填充和流量等，對(duì)于保證 3D 打印質(zhì)量至關(guān)重要。打印前仔細(xì)分析這些元素有助于防止缺陷并確保最佳效果，尤其是對(duì)于高溫材料。

翹曲風(fēng)險(xiǎn)
對(duì)打印參數(shù)和部件整體幾何形狀的徹底分析可確保將翹曲可能性降至最低

支撐管理和選擇
根據(jù)部件的幾何形狀和方向，打印懸垂部分時(shí)可能需要支撐。支撐選擇或放置不正確可能會(huì)導(dǎo)致拆卸困難、部件表面可能受損或結(jié)構(gòu)支撐不足。關(guān)鍵因素包括部件幾何形狀、支撐設(shè)置和所用支撐材料的類(lèi)型。

部件穩(wěn)定性和部件與床的粘合性
穩(wěn)定性是指部件抵抗機(jī)械力而不脫離床或變形的能力。不穩(wěn)定的部件可能會(huì)失去粘合力，導(dǎo)致脫離和潛在的打印失敗。關(guān)鍵因素包括支撐的類(lèi)型和位置、部件方向、壁厚、填充參數(shù)、床涂層、床溫度、邊緣和粘合劑應(yīng)用。
如果人工智能檢測(cè)到打印中的穩(wěn)定性問(wèn)題，3D 顯示屏將顯示存在風(fēng)險(xiǎn)的層并建議進(jìn)行修改。

潛在熱點(diǎn) 熱點(diǎn)
是過(guò)熱積聚可能導(dǎo)致部件變形的區(qū)域。這可能導(dǎo)致局部變形、打印缺陷和結(jié)構(gòu)弱點(diǎn)。人工智能計(jì)算累積能量并以紅色顯示可能發(fā)生過(guò)熱的區(qū)域。
關(guān)鍵因素是腔體溫度、打印速度、層厚度、噴嘴直徑、擠出機(jī)溫度和通風(fēng)管理。

幾何質(zhì)量
原始幾何模型的質(zhì)量：具有半徑的部件、壁厚變化、
風(fēng)險(xiǎn)：有斑點(diǎn)的角落、尺寸不準(zhǔn)確、不規(guī)則表面、振動(dòng)、缺失細(xì)節(jié)。

HTML 報(bào)告
生成一份 html 打印報(bào)告，詳細(xì)說(shuō)明成功的可能性并提供有關(guān)切片器所需調(diào)整的建議，以及針對(duì)每個(gè)部分需要特別注意的方面建議。