描述
加工在開放式滾筒(加工容器)中進行,滾筒的底板為轉(zhuǎn)盤或圓盤形式。工件與合適的拋光或研磨顆粒一起通過圓盤的旋轉(zhuǎn)運動,在固定滾筒內(nèi)形成環(huán)形流。工件與介質(zhì)之間的接觸產(chǎn)生非常強烈的精加工效果,其效率比傳統(tǒng)振動器等系統(tǒng)高出 20 倍。只有我們 OTEC 擁有使用零間隙滾筒系統(tǒng)精加工非常精細的工件(<0.4 毫米)的相關(guān)專業(yè)知識。這使得這些型號特別適合精細和內(nèi)徑工件的去毛刺、邊緣倒圓和拋光。
電解拋光機描述
OTEC 的電解拋光技術(shù)與成熟的批量拋光技術(shù)的創(chuàng)新結(jié)合,為不同領(lǐng)域的復(fù)雜幾何形狀工件提供高光澤度的完美效果。即使在最小的角落也能實現(xiàn)最大光澤度,大型部件的表面拋光也不會留下微劃痕。該技術(shù)可靠、精確、高效,為表面質(zhì)量和成本效益樹立了新標(biāo)準(zhǔn)。