來源: 投資界
南極熊導(dǎo)讀:自2015年國務(wù)院《中國制造2025》戰(zhàn)略首次將增材制造列入國家戰(zhàn)略層面起,國家層面陸續(xù)發(fā)布多項(xiàng)重大政策,推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備和增材制造發(fā)展。下游封裝、顯示、光伏、動(dòng)力電池、消費(fèi)電子等多個(gè)終端市場(chǎng)對(duì)超高精度增材加工的需求迅速爆發(fā),可觸達(dá)市場(chǎng)空間已達(dá)數(shù)千億。
2022年11月18日,南極熊獲悉,量產(chǎn)級(jí)通用電子增材技廠商西湖未來智造宣布完成近億元A輪融資,本輪融資由海康威視領(lǐng)投,紅杉中國、華登國際等跟投,指數(shù)資本繼續(xù)擔(dān)任獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問,融資資金計(jì)劃用于產(chǎn)品研發(fā)、團(tuán)隊(duì)擴(kuò)張和生產(chǎn)基地建設(shè)。
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2022-11-18 09:26 上傳
西湖未來智造是一家電子增材制造服務(wù)商,依托自主研發(fā)的一系列超高精度增材制造技術(shù),可實(shí)現(xiàn)最高為一微米級(jí)特征尺寸平面及三維結(jié)構(gòu)加工。公司以自研的增材設(shè)備、材料及工藝體系為核心,聚焦量產(chǎn)市場(chǎng),為當(dāng)下及下一代主流電子產(chǎn)品及集成電路系統(tǒng)應(yīng)用商,提供從打印材料、設(shè)備到代工服務(wù)的電子增材制造一站式解決方案。
西湖未來智造的關(guān)鍵能力&核心優(yōu)勢(shì)是什么?
①技術(shù)優(yōu)勢(shì):獨(dú)創(chuàng)行業(yè)領(lǐng)先的超精密電子增材平臺(tái)型技術(shù),具備全球范圍內(nèi)極強(qiáng)的稀缺性
西湖未來智造自主研發(fā)的超精密電子增材技術(shù),加工精度可達(dá)1μm;可實(shí)現(xiàn)陣列化高速打印,并在材料選擇性、多材料融合能力、場(chǎng)景適用性、復(fù)雜三維結(jié)構(gòu)加工能力等多個(gè)生產(chǎn)維度有突出優(yōu)勢(shì)。作為新型加工方式,在許多細(xì)分場(chǎng)景下能夠替代傳統(tǒng)泛半導(dǎo)體加工工藝中的部分制程,大幅降低生產(chǎn)成本并提升產(chǎn)品性能。
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2022-11-18 09:26 上傳
△西湖未來智造設(shè)備工藝研發(fā)中心
②產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):多層次產(chǎn)品矩陣,不斷解鎖超高精度和高價(jià)值應(yīng)用場(chǎng)景
基于公司平臺(tái)型技術(shù)的優(yōu)勢(shì),西湖未來智造打造了多層次產(chǎn)品矩陣,覆蓋設(shè)備、材料、軟件、生產(chǎn)服務(wù)等多個(gè)業(yè)務(wù)模式。
設(shè)備 - 公司自研的Precision系列產(chǎn)品,為全球領(lǐng)先的1-10 μm級(jí)特征尺寸電子增材設(shè)備,具備高精度、智能化、靈活性等特點(diǎn),能夠幫助客戶適配多個(gè)高價(jià)值應(yīng)用場(chǎng)景并實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)。
材料 - 公司構(gòu)建了完善的材料研發(fā)和生產(chǎn)體系,能夠提供100+種高性能金屬導(dǎo)電材料、聚合物及復(fù)合介質(zhì)材料,并實(shí)現(xiàn)從納米材料合成到打印成型、成品測(cè)試的生產(chǎn)全流程把控。
軟件 - 公司自主研發(fā)了一站式電子增材軟件,通過AI智能算法實(shí)現(xiàn)打印過程自學(xué)習(xí),以AI驅(qū)動(dòng)打印質(zhì)量持續(xù)精進(jìn)。
③團(tuán)隊(duì)優(yōu)勢(shì):跨學(xué)科研發(fā)團(tuán)隊(duì),具備數(shù)十年海內(nèi)外科研及產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)
西湖未來智造的跨學(xué)科技術(shù)團(tuán)隊(duì)在精密增材制造技術(shù)、電子材料、設(shè)備與半導(dǎo)體行業(yè)擁有豐富的研發(fā)積累及量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。公司創(chuàng)始人周南嘉博士畢業(yè)于美國西北大學(xué),后在哈佛大學(xué)從事博士后研究工作,具備國際頂尖的電子材料、增材制造研發(fā)基礎(chǔ)。公司跨學(xué)科團(tuán)隊(duì)產(chǎn)業(yè)積累深厚,為公司加速產(chǎn)品技術(shù)與場(chǎng)景拓展、落地,打造全球領(lǐng)先的電子精密增材制造平臺(tái)奠定了人才基礎(chǔ)。
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