武漢3D打印公司招聘硬件工程師

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崗位職責描述
職責/任務：
1、硬件技術(shù)開發(fā)，設計和確定產(chǎn)品硬件方案，完成公司產(chǎn)品電氣方面的調(diào)試，產(chǎn)品開發(fā)涉及電路部份的設計；
2、按目標要求配合主管工作，完成元器件選型、原理圖設計、PCB設計、調(diào)試、優(yōu)化等工作；
3、負責新產(chǎn)品的研發(fā)，解決產(chǎn)品樣品，試產(chǎn)，量產(chǎn)中的問題，跟蹤、分析并解決生產(chǎn)和使用過程中暴露出的問題；
4、協(xié)助完成公司現(xiàn)有產(chǎn)品的優(yōu)化升級，參與質(zhì)量分析，處理技術(shù)疑難問題；
5、新技術(shù)的引進與應用；
6、編寫產(chǎn)品設計說明、產(chǎn)品測試報告及標準化文檔資料，對設計文件的準確性、完整性和有效性負責。
任職要求
崗位要求（學歷、年齡、經(jīng)驗、素質(zhì)等方面）：
1.電子、電氣、機械設計及其自動化等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學歷
2.熟悉產(chǎn)品各模塊的開發(fā)，熟悉完整的產(chǎn)品開發(fā)流程，有產(chǎn)品量產(chǎn)經(jīng)驗，能獨立完成公司項目的電子電路的設計工作；
3.熟練掌握數(shù)字電路設計、調(diào)試，模擬電路設計、調(diào)試，多層PCB板的設計（有相關(guān)設計經(jīng)驗）；
4.熟悉步進電機驅(qū)動控制、通信電路者優(yōu)先；
5.有電路測試和設備測試經(jīng)驗，有非標設備項目的設計、安裝、調(diào)試經(jīng)驗；
6.有一定的軟件編寫開發(fā)能力；
7. 3年以上實際開發(fā)應用工作經(jīng)驗，有3D打印機生產(chǎn)企業(yè)工作經(jīng)歷優(yōu)先；
8.良好的團隊精神，有較強的溝通能力、組織協(xié)調(diào)能力、計劃與執(zhí)行能力，有較強的責任心。

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