深圳百億上市公司安克創(chuàng)新招聘機械/算法/嵌入式/硬件研發(fā)和產(chǎn)品銷售運營多個崗位

安克創(chuàng)新簡介

知名全球化消費電子品牌上市公司；
2022年營收142.51億，其中95%以上來自海外，70%以上來自歐美市場；
業(yè)務遍布全球140多個國家和地區(qū)，服務全球超過1億用戶。

成立10年，打造3個年銷售過20億的智能硬件品牌；
Anker連續(xù)7年入選Brand Z“中國國際化品牌”榜單；
soundcore/eufy分別在品類實現(xiàn)細分市場線上Top3。

單年研發(fā)投入超過10億元，研發(fā)人員占比超過50%；
擁有從市場調研/用戶洞察/產(chǎn)品研發(fā)到全球化銷售的全價值鏈商業(yè)體系；
致力于賦能全球化智能硬件創(chuàng)業(yè)者的平臺，持續(xù)拓展全球化智能硬件產(chǎn)品版圖。

△AnkerMake M5

團隊簡介
“安克智造”是安克創(chuàng)新2021年在深圳孵化的一支優(yōu)秀團隊，以弘揚中國智造之美為使命，以提供通用高效智能制造方法為愿景，以技術創(chuàng)新為核心驅動，依托大數(shù)據(jù)和云計算為制造業(yè)提供端到端的終端硬件產(chǎn)品解決方案。
團隊于2022年推出消費級3D打印品牌AnkerMake ，并推出第一款3D打印機產(chǎn)品 AnkerMake M5，在美國最大眾籌平臺Kickstarter，45天眾籌總金額達888萬美元，創(chuàng)3D打印品類&公司眾籌雙記錄， Kickstarter平臺3D打印品類單品銷售額歷史第1名，年度科技品類第1名！
用心智造，成就未來，成為全球智能制造領先品牌，主要研發(fā)方向為智能制造系統(tǒng)及云平臺、3D打印設備、3D打印新材料等產(chǎn)品。

投遞方式
搜索發(fā)簡歷至郵箱vicky.wu@anker-in.com投遞，備注“南極熊”可優(yōu)先安排面試。

熱招崗位

高級結構工程師
職責描述：
1.將產(chǎn)品功能和需求轉化為設計指標，并輸出合理的設計方案；
2.完成產(chǎn)品方案設計，模塊詳細設計，對產(chǎn)品設計成本、質量和進度負責；
3.負責產(chǎn)品技術評審，產(chǎn)品體驗，并識別系統(tǒng)風險，確保方案和設計滿足產(chǎn)品和DFX相關要求；
4.負責產(chǎn)品測試方案制定，協(xié)助生產(chǎn)工藝優(yōu)化，跟蹤測試、生產(chǎn)問題。
任職要求：
1、本科及以上學歷，8年以上機械結構領域工作經(jīng)驗；
2、熟悉機械傳動設計，熟悉常用材料特性和相關成型及表面處理工藝；
3、能夠主持精密機械設備總體設計，具備技術創(chuàng)新的能力和特質；
4、對機電控制系統(tǒng)有深入的理解，具備復雜精密設備的調試經(jīng)驗；
5、具備產(chǎn)品失效分析能力，能對設計進行強度校核，了解基本電子知識如EMC、EMI防護設計；
6、具備溝通能力和團隊協(xié)作能力，具備良好的學習能力。
7、有3D打印設備、CNC設備、高速貼片機、加工中心等設計經(jīng)驗者優(yōu)先；

高級切片算法工程師
職責描述：
1.負責公司 3D打印切片軟件的算法研發(fā)，包含圖片處理.3D 模型處理.切片算法的研發(fā)；
2.深入理解切片算法，為各種打印場景持續(xù)優(yōu)化切片算法；
3.負責解決3D打印機切片軟件打印遇到的問題；
4.負責與打印質量相關的切片算法研發(fā)和優(yōu)化；
5.負責研究市場上開源3D打印軟件；
6.負責切片圖像優(yōu)化；
7.研究前沿相關3D打印算法論文，并能將論文描述的算法用C++編寫實現(xiàn)。
任職要求：
1.本科及以上學歷，數(shù)學相關專業(yè)；
2.熟悉C++編程，熟悉OpenGL；
3.熟悉圖像抗鋸齒優(yōu)化.圖像邊緣優(yōu)化；
4.熟悉計算幾何及解析幾何；
5.具備良好的問題分析和邏輯思考能力，善于設計實驗驗證算法性能，有出色的算法分析和數(shù)據(jù)分析能力，并對實驗結果概括總結；
6.2年以上CAD相關算法開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先；
7.有圖像底層算法開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。

圖形算法工程師
職位職責:
1.研究幾何計算、計算機圖形學和三角網(wǎng)格處理等相關知識，以實現(xiàn)將3D模型轉換為2D圖形的算法和功能。
2.研究和實現(xiàn)切片算法，將3D模型切割成2D圖形，并處理切割結果的幾何變換和光柵化等操作。
3.分析CAD軟件的基本原理和文件格式，如STL、OBJ等，以便正確讀取和處理模型數(shù)據(jù)。
4.開發(fā)支撐生成算法，根據(jù)模型的特性和需求，自動生成符合模型的支撐結構，并考慮模型的物理特性和穩(wěn)定性。
5.分析和解決在切片引擎中遇到的技術問題，改進算法的效率和準確性，確保切片和支撐生成的質量。
6.與團隊合作，參與切片引擎的整體設計和開發(fā)，確保算法功能的集成和優(yōu)化。
7.跟蹤行業(yè)的最新發(fā)展和技術趨勢，不斷學習和探索新的算法和技術應用，提升團隊的技術水平。
職位要求:
1.碩士學位，計算機科學、計算機工程、數(shù)學或相關領域。
2.扎實的計算機科學和數(shù)學基礎，熟悉幾何計算、計算機圖形學、三角網(wǎng)格處理等相關知識。
3.了解CAD軟件的基本原理和文件格式，熟悉常見的CAD文件格式，如STL、OBJ等。
4.熟練掌握C++，并了解相關的圖形庫或框架
5.具備良好的問題分析和解決能力，能夠快速學習和應用新的算法和技術。
6.具備團隊合作精神，良好的溝通能力


高級C++開發(fā)工程師
面向工業(yè)4.0/智能制造，基于云計算、大數(shù)據(jù)、AI、IOT與圖形學，打造端到端的整體解決方案，實現(xiàn)增材制造的規(guī)�；瘧�用。
【崗位職責】
1) 參與產(chǎn)品系統(tǒng)架構設計、技術路線選型、關鍵技術攻堅；
2) 承擔技術方案設計和疑難問題攻堅處理，研究和攻克相關方向的核心技術，構建產(chǎn)品技術壁壘；
3) 參與代碼規(guī)范與標準、研發(fā)流程的制定與維護；
4) 確保功能開發(fā)的高質量與如期交付；
5) 負責內部技術支持；
【崗位要求】
1) 本科及以上學歷，計算機、軟件工程、自動化、數(shù)學等相關專業(yè)，5年以上工作經(jīng)驗；
2) 具有大型軟件開發(fā)經(jīng)驗，或跨平臺開發(fā)(Windows/Mac/Linux)，架構設計經(jīng)驗者優(yōu)先；
3) 熟練Windows或Mac上C++應用軟件開發(fā)，熟悉QT或WxWidget等跨平臺GUI開發(fā)框架；
4) 熟悉C++11，熟悉VS工程升級，熟悉多線程，多進程及通信，管道通信，流媒體，熟悉性能優(yōu)化，內存泄漏，崩潰，死鎖等疑難問題的解決；
5) 熟練使用Git代碼管理，及Jira或者禪道項目管理工具；
6) 熟悉軟件開發(fā)流程，可編寫高質量復用性強的代碼，良好的代碼風格與習慣。
職位要求任職要求：
1 具備4年及以上C++開發(fā)相關經(jīng)驗，3年以上QT開發(fā)經(jīng)驗，本科及以上學歷，計算機類、電子信息類相關專業(yè)；
2 熟練掌握C/C++編程及調試技巧，具有良好的編程風格，熟悉軟件開發(fā)流程，有較強的學習能力；
3 熟練使用Visual Studio、QtCreator等開發(fā)環(huán)境；
4 熟練掌握TCP/IP、HTTP等協(xié)議，深入理解進程間通信、多線程并發(fā)互斥相關技術；
5 具有良好的英文閱讀能力和文獻檢索能力
6 責任心強，積極主動，具備良好的溝通和團隊協(xié)作能力，抗壓能力強；
7 有3D打印開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先

高級產(chǎn)品經(jīng)理
工作職責：
1.負責智能硬件(3D打印)的產(chǎn)品設計：分析產(chǎn)品定位.目標人群.使用場景，主導產(chǎn)品概念和用戶體驗并發(fā)付開發(fā)實現(xiàn)；
2.撰寫產(chǎn)品需求文檔，交互設計方案，用戶體驗跟蹤和產(chǎn)品優(yōu)化方案；
3.整合設計.研發(fā).供應鏈.市場.售后等資源，推動產(chǎn)品成功實施；
4.與海外一流的互聯(lián)網(wǎng)公司進行緊密溝通合作。
職位要求：
1.本科及以上學歷，五年或以上的智能硬件產(chǎn)品.互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品或交互設計經(jīng)驗，有參與或主導成功產(chǎn)品的案例；
2.較強的邏輯思維能力，清晰的溝通能力以及團隊驅動力；
3.具備優(yōu)秀的英語聽說讀寫能力；
4.有3D打印行業(yè)產(chǎn)品經(jīng)驗人員優(yōu)先。

高級硬件工程師
崗位職責：
1. 負責產(chǎn)品的硬件開發(fā)任務，包括硬件方案與關鍵器件選型，原理圖設計，BOM制做，PCB Layout指導，單板調試和樣機驗證等工作；
2. 負責PCBA板級信號測試問題解決，以及整機測試與認證，試產(chǎn)和量產(chǎn)過程中相關硬件技術問題的跟蹤解決；
3. 完成硬件項目開發(fā)過程中TR評審的技術文檔編寫，調試過程中的問題總結與復盤，編寫標準電路，提練CHECKLIST, 協(xié)助團隊進行技術積累；
4. 新方案的硬件設計評審，硬件新技術方案預言及技術攻關。
職位要求
任職資格:
1、本科及以上，電子信息工程、電氣工程及其自動化等電子類相關專業(yè)，8年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗;
2、精通模擬電路/數(shù)字電路，熟悉ARM/STM32系統(tǒng)開發(fā)，掌握硬件相關專業(yè)知識及設計規(guī)范，擁有良好的開發(fā)習慣；
3、有EMC設計及整改經(jīng)驗，熟悉電路堆疊設計、ESD防護設計等
4、有運動控制或電機驅動相關開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先；
5、有FPGA項目開發(fā)經(jīng)驗更佳;
5、有FDM，或者光固化3D打印機（DLP,LCD)硬件開發(fā)經(jīng)驗最佳;

嵌入式開發(fā)工程師
工作職責:
1、負責3D打印機嵌入式系統(tǒng)的軟件預研和實現(xiàn)，并輸出相關技術文檔資料。
2、負責嵌入式系統(tǒng)組件的架構設計，硬件選型，軟件架構的搭建。
3、負責嵌入式軟件項目的開發(fā)和調試工作，負責代碼的單元測試和整機測試，配合硬件工程師及測試工程師進行調測。
4、負責產(chǎn)品測試設備及監(jiān)控、標定軟件設計。
5、編制規(guī)范的軟件設計及開發(fā)文檔，協(xié)助制度軟件測試流程及產(chǎn)品測試流程。
6、嵌入式產(chǎn)品軟件的后期維護和支持。
任職資格:
1、計算機，電子，電氣，控制或機電相關專業(yè)。
2、精通C語言，C++。
3、熟練使用常用的開發(fā)工具，會看電路原理圖。
4、熟悉linux驅動常用控制總線 uart、i2s、i2c、spi
5、熟悉linux驅動外設開發(fā)調試，如LCD、touch panel 、wifi、bt
6、熟悉android系統(tǒng)架構，對framework, hal層有一定了解
7、有光固化3D打印機經(jīng)驗優(yōu)先
8、有君正平臺開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先

更多崗位持續(xù)招聘中
軟件研發(fā)類：嵌入式開發(fā)工程師、切片算法工程師、C++開發(fā)工程師、APP開發(fā)工程師、后臺開發(fā)工程師 、Web前端開發(fā)工程師
硬件結構研發(fā)類：結構工程師、硬件工程師
測試類：工藝測試工程師、結構測試工程師.
采購類：高級采購工程師（結構件/結構電子料）
產(chǎn)品類：硬件產(chǎn)品經(jīng)理、軟件產(chǎn)品經(jīng)理、產(chǎn)品運營
市場類：品牌、推廣、品類&活動運營
......